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X射線鍍層厚度檢測儀_測厚儀

X射線鍍層厚度檢測儀_測厚儀

簡要描述:

X射線鍍層厚度檢測儀_測厚儀:Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

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  • 環(huán)境溫度:15℃-30℃
  • 管流:50μA-1000μA
  • 儀器重量:75KG
  • 元素分析:硫(S)到鈾(U)
  • 精度:0.005mm

X射線熒光光譜儀特點

X射線熒光光譜儀的特征是波長非常短,頻率很高,其波長約為(20~0.06)×10-8厘米之間。因此X射線必定是由于原子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產(chǎn)生的。所以X射線光譜是原子中zui靠內(nèi)層的電子躍遷時發(fā)出來的,而光學(xué)光譜則是外層的電子躍遷時發(fā)射出來的。X射線在電場磁場中不偏轉(zhuǎn)。這說明X射線是不帶電的粒子流,因此能產(chǎn)生干涉、衍射現(xiàn)象。 

X射線熒光光譜儀的X射線譜由連續(xù)譜和標(biāo)識譜兩部分組成 ,標(biāo)識譜重疊在連續(xù)譜背景上,連續(xù)譜是由于高速電子受靶極阻擋而產(chǎn)生的 軔致輻射,其短波極限λ 0 由加速電壓V決定:λ 0 = hc /( ev )為普朗克常數(shù),e為電子電量,c為真空中的光速。標(biāo)識譜是由一系列線狀譜組成,它們是因靶元素內(nèi)層電子的躍遷而產(chǎn)生,每種元素各有一套特定的標(biāo)識譜,反映了原子殼層結(jié)構(gòu) 。同步輻射源可產(chǎn)生高強度的連續(xù)譜X射線,現(xiàn)已成為重要的X射線源。 X射線熒光光譜儀的X射線具有很高的穿透本領(lǐng),能透過許多對可見光不透明的物質(zhì),如墨紙、木料等。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng),波長越短的X射線能量越大,叫做硬X射線,波長長的X射線能量較低,稱為軟X射線。當(dāng)在真空中,高速運動的電子轟擊金屬靶時,靶就放出X射線,這就是X射線管的結(jié)構(gòu)原理。 

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Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

Thick 8000 鍍層測厚儀

 

1、X射線鍍層厚度檢測儀_測厚儀儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、X射線鍍層厚度檢測儀_測厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 
同時檢測元素:24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結(jié)果

 

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